樂泰水洗錫膏
一.產(chǎn)品描述
樂泰水洗錫膏型號GC 3W適用于無鉛焊接工藝，屬于無鹵素水洗錫膏，LOCTITE GC 3W經(jīng)SMT焊接后的殘留物可用純水純水輕松清 洗干凈.樂泰公司專門配制的助焊膏可提供優(yōu)異的耐濕性，即使在80%的的濕度下使用也不會出現(xiàn)大多數(shù)水洗錫膏吸濕的問題，
樂泰水洗錫膏 GC 3W在空氣或氮氣環(huán)境下，無論PCB表面處理采用何種方式(包括OSP-Cu，ENIG和Silver)都能表現(xiàn)出優(yōu)異的可焊 性。
二.特點和好處
1.可水洗，屬無鉛焊錫膏
2.無鹵助焊劑：通過預處理IPC-TM-650的IC2.3.34 / EN14582
3.無鹵助焊劑分類：ORM0至ANSI / J-STD-004 Rev.
4.配制的殘留物可用去離子水清洗
5.耐濕性：使用24小時后任然能保持良好的聚結，暴露于27°C / 80％RH
6.開始和使用后，具有優(yōu)異的抗焊球化能力，不受濕度影響
7.適用于細間距，高達150mm-1的高速印刷（6" / s）
9.適用于單面和雙面回流
三.典型特性
1.焊粉經(jīng)過仔細控制生產(chǎn)焊料的霧化過程，用于LOCTITE GC 3W焊膏的粉末可確保焊料
粉末控制在J-STD-006，EN的質(zhì)量水平29453要求的球形度，粒度分布，雜質(zhì)和氧化物水平等。所有的焊料粉末都符合RoHS標準。
粒度分布（PSD）（J-STD-005A）
3型粉末（粉末粒度分布25至45μm）
4型粉末粉（粉末粒度分布20至38微米）
2.焊料合金（J-STD 006）
LOCTITE代碼SAC305熔點217（oC）
四.使用指南
1.印刷：
⑴.印刷速度可達150 mm.s-1（6“/ s）典型的模板和金屬刮板。
⑵.應該施加足夠的壓力，以達到刮刀過后鋼網(wǎng)表無錫膏為目的。
⑶.當印作業(yè)停機時間小于4小時，不需要重新攪拌錫膏。
五.清洗：
1.LOCTITE GC 3W焊錫膏的焊后殘留物必須通過去離子水清洗。
2.清洗可以在空氣/噴霧下進行浸泡或超聲波清洗都可以。
3.焊后殘留物一般使用40-60度的去離子水進行沖洗。
